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二维材料成功集成到硅微芯片内

2023-03-29 08:08:35   财联社


(资料图)

【二维材料成功集成到硅微芯片内】财联社3月29日电,沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出,他们成功将二维材料集成在硅微芯片上,并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本,及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。

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