您的位置: 城市头条网> 热点 >
(资料图)
【二维材料成功集成到硅微芯片内】财联社3月29日电,沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出,他们成功将二维材料集成在硅微芯片上,并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本,及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。
标签:
视讯!晨间天气丨
全球今热点:新闻
世界视讯!高血压
世界快看:网传丰
联系我们:55 16 53 8@qq.com
网站地图 合作伙伴 版权声明 关于本站
京ICP备2021034106号-9 营业执照公示信息
城市资讯网版权所有,未经同意不得转载、复制或建立镜像